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SMAF,SMABF超薄封装二极管


1:此产品采用超薄、灵活、优化新型设计
2:高度仅为1.3MM,比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40
3:直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用:电流容量大,GPP玻璃钝化涵盖1A-2A,Schottky肖特基涵盖1-5A
4:采用框架焊接式工艺 提供了高可靠性和电流容量大等特性,
5:低热阻低结温高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形,抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破;
6:产品各类齐全,包含普通STD、FR、HER、SF、SKY二极管。
是当今电子产品微型化的设计趋势,与LED、电源、小型节能灯完美适配...

图中尺寸为SMAF封装尺寸。图一

图2

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  • 更新时间:2016-05-25
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